散熱問題引發的CPU高占用率問題解析

時間：2021-01-29 11:20:00 電腦知識我要投稿

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散熱問題引發的CPU高占用率問題解析

　　最近看到不少網友在咨詢關于CPU占用率莫名升高，導致原因不名的CPU高熱、甚至引發死機的電腦故障。下面我們以兩個典型案例為引子，對此類故障的產生原因、判定方法以及解決方案給出詳細分析。

　　案例一：英特爾CPU占用率異常

　　1.現象。筆記本電腦，win7、英特爾老款i7 CPU、4GB內存、750GB硬盤(7200轉)、1G顯存顯卡，時常出現第一個CPU內核在空閑狀態下占用率100%的現象，重啟、重裝驅動、重裝系統均無效果，使用第三方軟件查看發現有一個system(內核)中的ACPI.sys模塊異常，基本可以確定是散熱問題導致。

　　2.原因。WIN7以及英特爾i7的CPU有個特殊功能：當CPU溫度異常時，CPU的第一內核的第一個線程會滿負荷工作從而達到報警目的'，然后高CPU占用率很快導致溫度急劇升高，引發電腦運行緩慢、甚至直接死機的問題。根本原因依然在于電腦的散熱系統異常，包括散熱片脫落、硅膠松脫、散熱孔堵塞、風扇故障等原因。

　　3.解決方案。兩個方法：一是使用WIN7的電源管理功能手動降低CPU使用率，以降低性能為代價暫時避免死機現象的發生(權宜之計);二是檢查散熱系統是否正常：風扇轉速是否自動調節、散熱硅膠是否有效貼合、散熱孔處是否有灰塵需要清理，必要的時候尋求專業維修人員幫助。

　　案例二：AMD系列CPU高溫導致死機故障

　　1.現象。老式AMD臺式機，近期對CPU和顯卡進行升級，剛更換CPU和顯卡后并無異常，但很快發現CPU溫度開機即高，然后溫度迅速升高，運行10分鐘必定死機。XP系統，自己先后更換了風扇、電源、硅膠，均無明顯效果。

　　2.原因。升級CPU與顯卡后，由于散熱片、散熱硅膠等組件安裝不當，導致散熱效率低下、溫度升高、最終引發死機。

　　3.解決方案。此類故障一般可以排除硬件和硬件沖突的因素，解決方案一般是這樣：按照操作規范仔細檢查散熱片、散熱硅膠等組件的安裝是否正常合理，必要的時候尋找專業維修人員進行處理。

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